Полірування поверхні кремнієвих блоків безпосередньо залежить від якості різання кремнієвих пластин. У процесі полірування кремнієвий блок полірується послідовно за допомогою грубого та тонкого шліфувального круга. Функція грубого шліфувального круга полягає в тому, щоб зрізати пошкоджений шар на поверхні кремнієвого блоку; функцією тонкого шліфувального круга є полірування та видалення слідів пошкодженого шару та грубого піску на поверхні силіконового блоку.
1. Поточний стан
Цех пластин монокристалічного кремнію відкриває верстат для прискорення лазерного різання. Якщо оператор проявить невелику необережність під час фактичної роботи, якість лазерного різання силіконового блоку буде поганою. Основні моменти: на поверхні вирізаного лазером силіконового блоку є сліди від пилу; розмір силіконового блоку «випнутий» посередині; форма локального кремнієвого блоку зігнута через роз’єднання. Зараз щітковий шліфувальний круг у майстерні більше не може повністю видалити сліди пилки, спричинені лазерним різанням; для силіконового блоку "випуклий живіт" через обмежену полірувальну здатність щіткового шліфувального круга він не може видалити великий розмір у середині. У цей час існує нагальна потреба в шліфувальному кругу з більшою шліфувальною здатністю.
2. Реалізація стратегії
Основним принципом полірувальної машини, яка зараз використовується в майстерні, є полірування поверхні кремнієвого блоку за допомогою грубого та тонкого шліфувального круга. В даний час грубий шліфувальний круг полірувальної машини замінено алмазним шліфувальним кругом, а тонкий шліфувальний круг використовує щітковий шліфувальний круг для полірування силіконового блоку.
В експерименті використовується шліфувальний круг із алмазною смолою. Для огранювання можна використовувати всі натуральні штучні алмази. Алмаз є надзвичайно міцною формою вуглецю. Він амфіфільний до заліза і викликає швидке пошкодження. Сполучною речовиною є епоксидна смола. В'яжучий тип має певний демпфуючий вплив на вібрації, викликані тертям в житті. Використовуючи потужну шліфувальну потужність алмазного шліфувального круга, можна усунути деякі проблеми з поверхнею силіконового блоку, спричинені ріжучою машиною, наприклад: на поверхні силіконового блоку, розрізаного лазером, є сліди пилки; розмір силіконового блоку «випнутий» посередині; Хороших результатів можна досягти, зігнувши форму місцевого кремнієвого блоку, спричиненого розломом, виконуючи базове полірування, а потім використовуючи тонкий шліфувальний круг для покращення поверхні кремнієвого блоку.
